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STDF란 무엇인가요? 전체 한국어 가이드

STDF(Standard Test Data Format)는 데이터를 저장하기 위한 업계 표준 바이너리 파일 형식입니다. 반도체 테스트 데이터. 이 페이지에서는 STDF가 무엇인지, 왜 존재하는지, 파일이 정확히 어떻게 생성되는지 설명합니다. 형식 디자인부터 각 필드에 이르기까지 그 안의 모든 레코드 유형이 구축됩니다. 엔지니어, 프로그래머 또는 ATE를 처음 접하는 사람이든 쉽게 따라할 수 있는 방식으로 제공됩니다.

Introduction

1. STDF란 무엇인가

STDF(Standard Test Data Format, 표준 테스트 데이터 형식)는 반도체 테스트 장비(ATE)에서 측정된 결과를 저장하기 위해 고안된 간결하고 유연하며 이식성이 뛰어난 바이너리 데이터 포맷입니다. 1985년 Teradyne(테라다인)에 의해 처음 개발되었으며, 체계적인 사양 공개와 벤더 중립성을 바탕으로 전 세계 자동 테스트 장비(ATE) 산업 전체의 사실상 표준(de-facto standard)으로 자리 잡았습니다.

테스터가 웨이퍼 상의 다이(Die) 또는 패키징된 개별 반도체 디바이스를 측정할 때, 파라메트릭 측정값, 합격/불합격(Pass/Fail) 결과, Bin 판정 및 테스트 조건을 바이너리 파일로 기록하는데 이를 흔히 데이터로그(datalog)라고 부릅니다. 일반적으로 하나의 STDF 파일은 단일 테스트 패스(1회 Insertion) 동안 한 로트(Lot)의 디바이스들을 측정한 모든 테스트 데이터를 담고 있습니다.

핵심 개념: STDF는 정형화된 데이터베이스 테이블이나 고정된 양식의 보고서가 아닙니다. 사전에 엄격히 정의된 논리적 레코드 유형(Logical Record Types)의 연속된 스트림입니다. 각 레코드는 테스트 실행의 특정 단위(개별 디바이스, 웨이퍼, 단일 파라메트릭 측정, Bin 집계 등)를 독립적으로 기술합니다. 따라서 데이터가 메모리 버퍼에 있든, 로컬 디스크 파일에 저장되어 있든, 네트워크를 통해 실시간 전송 중이든 특정 DB 엔진이나 시스템 아키텍처에 구애받지 않고 동일한 규격으로 동작합니다.

한 줄 요약: STDF는 엄격하게 정의된 '타입화된 레코드'들로 구성된 초소형·고효율 바이너리 컨테이너입니다. Teradyne, Advantest, Cohu/Xcerra 또는 자체 맞춤형 ATE 등 어떤 테스터에서 나온 데이터로그라도 단 하나의 공통 툴을 통해 일관되게 열람하고 심층 분석할 수 있습니다. 오늘날 반도체 업계에서 가장 널리 사용되는 표준 버전은 본 가이드에서 다루는 STDF V4입니다.
Motivation

2. STDF가 존재하는 이유

ATE 산업이 발전하면서 장비 제조사들은 이더넷과 같은 공통 네트워크 표준을 도입했습니다. 그러나 한 가지 치명적인 격차가 남아 있었습니다. 서로 다른 제조사의 테스터 간에 테스트 결과 데이터 형식이 전혀 호환되지 않았으며, 때로는 동일한 제조사의 장비 라인업 간에도 포맷이 달랐습니다.

업계 공통 포맷이 없다면 모든 반도체 팹(Fab)과 패키징/테스트 외주사(OSAT)는 장비 제조사마다, 심지어 테스터 기종마다 각기 다른 전용 파서와 분석 프로그램을 따로 개발해야 합니다. STDF는 이러한 데이터 파편화를 해결하는 단일 공통 컨테이너를 제공함으로써 다음과 같은 강력한 이점을 제공합니다:

  • 테스터가 별도의 변환 오버헤드 없이 자체 네이티브 표현 그대로 원시 결과를 고속 기록할 수 있습니다.
  • 중앙 분석 엔진 및 수율 관리 시스템이 하나의 파서로 수많은 테스터 장비의 데이터를 일관되게 수용할 수 있습니다.
  • 사내 엔지니어링 네트워크 및 고객사로 표준화되고 신뢰할 수 있는 데이터를 손쉽게 공유할 수 있습니다.
  • 고성능 리포팅 및 수율 분석 소프트웨어를 한 번만 개발하면 모든 팹과 OSAT 환경에서 즉시 활용할 수 있습니다.

Teradyne은 STDF 규격을 독점하지 않고 전 세계에 무상 공개했습니다. 그 결과 반도체 제조 및 테스트 생태계 전체가 표준화된 공통 포맷을 바탕으로 수율 분석과 생산성을 극대화할 수 있게 되었습니다.

Design goals

3. 설계 목표

STDF는 다음과 같은 명확한 공학적 목표를 달성하도록 설계되었습니다.

  • 모든 반도체 테스터 및 레이저 트리머의 테스트 데이터를 완벽하게 수용.
  • 데이터의 장기 보관(Storage)과 네트워크 전송(Transmission) 모두를 지원하는 공통 바이너리 포맷 제공.
  • 특정 플랫폼이나 OS에 종속되지 않는 범용(Portable) 보고 및 분석 소프트웨어의 기반 제공.
  • 데이터 메시지 구조를 데이터베이스 스키마와 분리하여 독립적인 시스템 확장성 보장.
  • 누락 데이터 및 유효하지 않은 측정값(선택적 필드)에 대한 유연한 처리 지원.
  • 개발자와 엔지니어를 위해 군더더기 없고 명확한 공식 표준 문서 제공.
  • 고객사가 자체 사내 데이터베이스나 리포팅 도구에 맞게 손쉽게 데이터를 변환·적재할 수 있는 개방성 확보.
File anatomy

4. STDF 파일의 구조

STDF 파일은 바이너리 레코드(Record)들이 순차적으로 나열된 연속된 스트림입니다. 모든 레코드는 데이터 유형이나 크기에 관계없이 예외 없이 동일한 4바이트 크기의 표준 레코드 헤더로 시작합니다:

FieldTypeMeaning
REC_LENU*2헤더 뒤에 이어지는 순수 데이터 바이트 수 (헤더 자체의 4바이트는 제외).
REC_TYPU*1레코드의 대분류 그룹(Group)을 식별하는 1바이트 정수 코드.
REC_SUBU*1해당 그룹 내에서 특정 레코드 유형(Specific Type)을 식별하는 1바이트 정수 코드.

(REC_TYP, REC_SUB) 쌍은 각 레코드의 유형을 파일 전체에서 유일하게 식별합니다. REC_TYP 단위의 그룹화 덕분에 분석 소프트웨어는 레코드의 모든 내부 필드를 파싱하지 않고도 관심 있는 레코드 계열(예: 부품별 측정 데이터, 웨이퍼 요약 등)을 즉시 인지하여 필요한 레코드만 초고속으로 필터링할 수 있습니다. 0~199번의 타입/서브타입 코드는 공식 STDF 표준 사양(Teradyne 예약)이며, 200~255번은 사용자가 독자적인 시스템을 위해 자유롭게 정의할 수 있는 사용자 지정(Custom) 영역입니다.

레코드 그룹(REC_TYP)

REC_TYP그룹 구분레코드 유형 (REC_SUB)
0파일 수준 정보FAR(10), ATR(20)
1로트(Lot) 단위 데이터MIR(10), MRR(20), PCR(30), HBR(40), SBR(50), PMR(60), PGR(62), PLR(63), RDR(70), SDR(80)
2웨이퍼(Wafer) 단위 데이터WIR(10), WRR(20), WCR(30)
5부품/다이(Part) 단위 데이터PIR(10), PRR(20)
10테스트 프로그램별 요약TSR(30)
15테스트 실행별 측정 데이터PTR(10), MPR(15), FTR(20)
20프로그램 세그먼트 제어BPS(10), EPS(20)
50범용(Generic) 데이터GDR(10), DTR(30)

바이트 순서(엔디안)와 CPU_TYPE 처리

서로 다른 프로세서 아키텍처(DEC, Motorola, Intel, IBM, Sun 등)는 정수와 부동소수점 숫자를 바이트 순서(엔디안, Endianness)가 서로 다른 방식으로 메모리에 저장합니다. 모든 테스터 장비가 파일 저장 시마다 표준 엔디안으로 데이터를 변환하도록 강제하면 테스트 속도가 저하되므로, STDF는 각 테스터 시스템이 자신의 네이티브 표현(Native Byte Order) 그대로 고속 기록할 수 있도록 설계되었습니다. 대신 첫 번째 레코드인 FAR의 CPU_TYPE 필드에 작성 시스템의 CPU 종류를 명시합니다. 다른 시스템에서 해당 STDF 파일을 읽을 때 CPU_TYPE을 확인하여 엔디안 변환이 필요한 경우에만 소프트웨어가 투명하게 변환하여 읽어 들이므로, 테스터 본체의 테스트 처리 속도(Throughput)에 전혀 영향을 주지 않습니다.

날짜와 시간 포맷

모든 날짜 및 시간 필드는 1970년 1월 1일 자정(UNIX Epoch)부터 경과한 초(Seconds)를 계산하는 4바이트 부호 없는 정수(U*4)로 저장되며, 로컬 타임존 기준입니다.

Encoding

5. 데이터 유형 코드

STDF 사양은 필드 데이터 타입을 표현하기 위해 간결하고 직관적인 표기법을 사용합니다. 예를 들어 R*4는 4바이트 실수형(부동소수점, Float)을 의미합니다. * 뒤의 숫자는 바이트(Byte) 크기입니다 (1바이트 = 8비트).

코드C 언어 대응설명 및 규격
C*12char[12]고정 길이 문자열. 길이가 짧으면 왼쪽 정렬 후 우측을 공백으로 채움.
C*nchar[]가변 길이 문자열. 첫 번째 바이트는 뒤따르는 문자열의 바이트 수(부호 없는 정수, 최대 255자).
C*fchar[]길이가 동일 레코드 내 다른 정수 필드에 의해 명시되는 가변 길이 문자열.
U*1 / U*2 / U*4unsigned1바이트, 2바이트, 4바이트 부호 없는 정수(Unsigned Integer).
I*1 / I*2 / I*4signed1바이트, 2바이트, 4바이트 부호 있는 정수(Signed Integer, 2의 보수).
R*4 / R*8float / double4바이트 단정밀도 및 8바이트 배정밀도 IEEE 부동소수점 실수.
B*6char[6]고정 길이(6바이트) 비트 인코딩 데이터.
B*nchar[]가변 길이 비트 인코딩 필드. 첫 번째 1바이트는 뒤따르는 데이터 바이트 수(최대 255).
D*nchar[]가변 길이 비트 필드. 첫 2바이트는 뒤따르는 비트(Bit) 수(최대 65,535비트).
N*1char니블(Nibble, 4비트)에 저장된 부호 없는 정수. 하위 4비트에 첫 번째 값, 상위 4비트에 두 번째 값.
V*n—가변 데이터 유형: 첫 번째 바이트는 데이터 타입을 나타내는 코드이며 뒤이어 해당 데이터가 따름.
kxTYPETYPE[]앞선 필드에 명시된 k개 크기의 특정 타입 배열 (예: kxU*2).
Robustness

6. 선택적 필드 및 누락 데이터

STDF 레코드 내의 수많은 필드가 선택적(Optional)으로 지정되어 있습니다. 선택적 필드라 하더라도 레코드 구조 내에 자리는 유지되어야 하지만, "이 필드에는 유효한 데이터가 없음(누락)"을 표시하는 두 가지 표준 규격이 있습니다:

  1. 사전 정의된 예약값(Default/Reserved Value): '누락'을 뜻하는 특수값으로, 문자열의 경우 길이 바이트가 0이거나, 정수/실수 필드의 경우 특정 음수값 또는 NaN 등으로 지정됩니다.
  2. 선택적 데이터 플래그 비트 필드(Optional Data Bit Flag): 각 비트가 특정 선택적 필드의 유효성 여부(0 = 유효 데이터 있음, 1 = 데이터 누락/무효)를 나타내는 바이트입니다.

파일 용량을 절약하기 위해, 레코드의 맨 끝(End)에 위치한 선택적 필드들은 통째로 생략될 수 있습니다. 단, 해당 필드 및 그 뒤에 이어지는 모든 필드가 누락(Missing/Invalid) 상태일 때만 생략이 허용됩니다. 레코드 중간(Middle)에 위치한 선택적 필드는 절대 생략할 수 없으며 기본 예약값으로 채워져야 합니다.

"필수"와 "선택"의 실무적 해석: 사양서상의 '필수'와 '선택'은 단순히 기술적으로 최소 유효(Minimally Valid)한 STDF 파일을 규정하는 최소 기준입니다. 상용 분석 소프트웨어나 고객사 수율 시스템에서는 사양서상 '선택'으로 표기된 필드(예: 웨이퍼 좌표, 테스트 한계값 등)가 누락되면 웨이퍼 맵 렌더링이나 Cpk 계산이 불가능할 수 있습니다. 따라서 실제 양산 환경에서는 최소 규격 이상의 풍부한 필드를 기록하는 것이 일반적입니다.
Rules

7. 필수 레코드 및 초기 순서

STDF V4 규격을 만족하는 정상적인 파일은 반드시 다음 4개의 필수 레코드를 포함해야 합니다:

  • FAR — 파일당 정확히 하나만 존재하며, 반드시 파일의 첫 번째 레코드여야 합니다.
  • MIR — 파일당 정확히 하나만 존재하며, FAR(및 ATR) 바로 뒤에 위치해야 합니다.
  • PCR — 적어도 하나 이상 존재해야 합니다 (전체 사이트 요약 HEAD_NUM = 255 또는 헤드/사이트별 집계).
  • MRR — 파일당 정확히 하나만 존재하며, 반드시 파일의 맨 마지막 레코드여야 합니다.

STDF 사양서에서 레코드 배치를 기술할 때 "초기 시퀀스 이후"라는 표현이 자주 등장합니다. 초기 시퀀스(Initial Sequence)란 파일 서두에 위치하는 고정된 헤더 레코드 블록을 뜻하며, 배치 규칙은 다음과 같습니다:

  • FAR 레코드가 예외 없이 항상 파일의 첫 머리에 옵니다.
  • ATR(감사 추적) 레코드가 존재하는 경우, FAR 직후에 배치됩니다.
  • MIR 레코드가 FAR 및 ATR 바로 뒤에 이어집니다.
  • RDR(재테스트 데이터) 레코드가 사용되는 경우, MIR 직후에 위치합니다.
  • SDR(사이트 설명) 레코드가 사용되는 경우, MIR(및 RDR) 바로 뒤에 배치됩니다.
# 파일 시작부 초기 시퀀스(Initial Sequence):
FAR → [ATRs] → MIR → [RDR] → [SDRs] → …이후 모든 테스트 레코드 스트림… → MRR
Reference

8. 모든 STDF V4 레코드 유형

STDF V4 규격에서 정의하는 24개 표준 레코드 유형을 기능 및 계층별로 분류한 레퍼런스 가이드입니다. 각 레코드의 주요 역할, 출현 빈도 및 필수 필드 규격을 안내합니다. 표준 공통 레코드 헤더(REC_LEN, REC_TYP, REC_SUB)는 모든 레코드에 기본 탑재되므로 아래 필드 목록 테이블에서는 생략되었습니다.

0

파일 수준 레코드

FAR 파일 속성 레코드 — 필수, 첫 번째 레코드

파서가 파일의 나머지 데이터를 올바르게 디코딩할 수 있도록 시스템 환경을 선언하는 최우선 헤더 레코드입니다. 시스템 엔디안을 결정하는 CPU_TYPE과 규격 버전인 STDF_VER을 포함하므로 파일의 맨 처음(0번 오프셋)에서 반드시 먼저 읽혀야 합니다.

필드타입설명 및 규격
CPU_TYPEU*1파일을 작성한 테스터의 CPU 아키텍처 (0 = DEC PDP-11/VAX, 1 = Sun 1–4, 2 = Sun 386i / IBM PC x86 제품군).
STDF_VERU*1데이터를 생성하는 데 사용된 STDF 버전 번호 (V4의 경우 4).

ATR 감사 추적 레코드 — 선택 사항

필터링, 데이터 정제, 익명화 프로그램 등에 의해 파일이 사후 수정된 이력을 기록하는 감사 추적(Audit Trail) 레코드입니다. 수정 작업이 여러 번 일어난 경우, FAR 레코드 직후에 최신 수정순(역시간순)으로 여러 개의 ATR 레코드가 연속 배치될 수 있습니다.

필드타입설명 및 규격
MOD_TIMU*4파일이 수정된 날짜 및 시간 (UNIX Epoch 초).
CMD_LINEC*n파일을 수정한 외부 프로그램의 실행 명령줄(Command Line).
1

로트 단위 레코드

MIR 마스터 정보 레코드 — 필수, 파일당 하나

테스트된 로트(Lot)에 대한 글로벌 메타데이터("모든 보고서의 헤더 요약")를 담고 있습니다. 30개가 넘는 상세 필드를 지원하며(대부분 선택적 필드), 주요 필드는 다음과 같습니다:

필드타입설명 및 규격
SETUP_TU*4테스트 장비 셋업 날짜/시간.
START_TU*4첫 번째 부품(디바이스) 테스트 시작 날짜/시간.
STAT_NUMU*1테스터 스테이션 번호.
MODE_CODC*1테스트 모드 (P = 양산, D/E = 개발/엔지니어링, M = 유지보수, Q = QC, C = 검사기, A = AEL).
RTST_CODC*1로트 재테스트 코드 (공백 = 최초 테스트, 0~9, A~Z).
BURN_TIMU*2번인(Burn-in) 시간 (분 단위).
LOT_IDC*n로트 번호/ID (고객 또는 팹 지정 식별자).
PART_TYPC*n디바이스 부품 번호 / 제품 모델명.
NODE_NAMC*n데이터를 생성한 테스터 컴퓨터 노드 이름.
TSTR_TYPC*n테스터 모델명/제조사 (예: Teradyne J750, Advantest V93000 등).
JOB_NAMC*n테스트 프로그램 / 잡 플랜(Job Plan) 이름.
JOB_REVC*n테스트 프로그램 리비전(버전).
SBLOT_IDC*n서브로트(Sublot) ID.
OPER_NAMC*n테스트 실행 오퍼레이터 이름/사번.
TST_TEMPC*n테스트 온도 환경 (자유 텍스트, 예: "25C", "HOT", "COLD").
PROC_IDC*n팹 공정 기술 ID (Process ID).
FLOW_ID, PKG_TYP, FAMLY_ID, DATE_COD, FACIL_ID, …C*n추가적인 공정 식별자들 (테스트 플로우, 패키지 유형, 디바이스 패밀리, 데이트 코드, 공장 시설 ID, 사양 버전, 테스터 일련번호 등).

MRR 마스터 결과 레코드 — 필수, 마지막 레코드

로트 전체의 테스트가 완료된 후에만 확정되는 종합 결과 데이터를 보관하는 MIR의 논리적 짝 레코드입니다. STDF 파일의 맨 마지막 레코드로 반드시 파일당 하나만 존재해야 합니다.

필드타입설명 및 규격
FINISH_TU*4로트의 마지막 부품(디바이스) 테스트 완료 날짜/시간.
DISP_CODC*1로트 처분/판정 코드 (사용자 정의 영숫자: Pass, Reject, Hold 등).
USR_DESCC*n오퍼레이터가 직접 입력한 로트 상태 설명.
EXC_DESCC*n테스터 소프트웨어(Exec)가 자동 생성한 로트 상태 설명.

PCR 부품 수 요약 레코드 — 필수, 파일당 ≥ 1

단일 테스트 사이트(Site) 또는 전체 사이트 통합 요약(HEAD_NUM = 255)의 디바이스 테스트 수량 합계를 집계하는 핵심 레코드입니다.

필드타입설명 및 규격
HEAD_NUM/SITE_NUMU*1테스트 헤드 / 사이트 번호 (255 = 전체 사이트 통합 합산).
PART_CNTU*4총 테스트된 부품(디바이스) 수.
RTST_CNTU*4재테스트(Retest)된 부품 수.
ABRT_CNTU*4테스트 중 중단(Abort)된 부품 수.
GOOD_CNTU*4양품(PASS 합격) 디바이스 수 (수율 계산의 분자).
FUNC_CNTU*4기능 테스트 대상 디바이스 수 (치명 결함 Bin 제외).

HBR 하드웨어 빈 레코드  ·  SBR 소프트웨어 빈 레코드

HBR(Hardware Bin Record)은 테스트 완료 후 물리적 하드웨어 빈(분류함)에 배정된 디바이스 수를 집계합니다 (웨이퍼 소트 테스트의 경우 잉크 마킹 또는 웨이퍼 맵상의 물리적 빈 항목). SBR(Software Bin Record)은 테스트 프로그램에 정의된 보다 세부적인 불량 원인 및 성능 등급별 논리적 소프트웨어 빈에 배정된 디바이스 수를 집계합니다. 두 레코드는 동일한 데이터 필드 구조를 공유합니다:

필드타입설명 및 규격
HEAD_NUM/SITE_NUMU*1테스트 헤드 / 사이트 번호 (255 = 전체 사이트 합산).
HBIN_NUM / SBIN_NUMU*2하드웨어 빈 / 소프트웨어 빈 번호 (0~32767).
HBIN_CNT / SBIN_CNTU*4해당 Bin에 배정된 부품(디바이스) 수량.
HBIN_PF / SBIN_PFC*1합격/불합격 판정 플래그 (P = Pass 양품, F = Fail 불량, 공백 = 판정 없음).
HBIN_NAM / SBIN_NAMC*n해당 Bin의 이름 및 설명 라벨 (예: "PASS_BIN", "OPEN_LEAK").

PMR · PGR · PLR 핀 매핑 레코드

이 세 레코드는 기능 테스트(FTR) 및 다중 결과 파라메트릭(MPR) 레코드에서 사용되는 디바이스 핀과 테스터 채널 간의 연결 매핑을 정의합니다. 간략히 요약하면: PMR은 단일 테스터 채널과 디바이스 핀의 1:1 연결 쌍을 매핑하고 고유 인덱스(1~32,767)를 부여합니다. PGR은 버스 등 여러 핀들을 묶은 핀 그룹을 정의하고 그룹 인덱스(32,768~65,535)를 부여합니다. PLR은 테스터의 구동/검출 핀 상태를 화면에 렌더링하기 위한 진법(Radix), 동작 모드 및 문자 인코딩을 정의합니다. 자세한 내용은 §11 핀 매핑 레코드를 참조하세요.

RDR 재테스트 데이터 레코드 — 선택 사항

파일에 재테스트(Retest)된 디바이스 데이터가 포함되어 있음을 알리고, 재테스트 대상이 된 하드웨어 Bin 목록을 선언합니다. 이를 통해 후처리 필터 프로그램이 어떤 기존 데이터를 대체해야 하는지 정확히 알 수 있습니다. 존재하는 경우 MIR 레코드 바로 뒤에 배치됩니다.

필드타입설명 및 규격
NUM_BINSU*2재테스트 대상 Bin 개수 (0 = 모든 Bin).
RTST_BINkxU*2재테스트 대상 하드웨어 Bin 번호 배열.

SDR 사이트 설명 레코드 — 선택 사항

단일 테스트 헤드(핸들러 또는 프로버)에 연결된 테스트 사이트 그룹의 물리적 하드웨어 구성(프로브 카드, 로드보드, DIB 보드, 케이블, 소켓/컨택터, 레이저 장치 등의 유형 및 고유 ID 쌍)을 기술합니다. 인터페이스 하드웨어 구성품과 수율/불량 간의 상관관계를 추적하고 분석하는 데 사용됩니다. 존재하는 경우 MIR(및 RDR) 레코드 바로 뒤에 배치됩니다.

2

웨이퍼 단위 레코드 (웨이퍼 프로브 전용)

WIR 웨이퍼 정보 레코드  ·  WRR 웨이퍼 결과 레코드

WIR/WRR 쌍은 단일 웨이퍼에서 수행된 모든 테스트 데이터를 시작과 끝에서 감싸는 경계 레코드입니다. WIR은 웨이퍼 테스트의 시작을 알리고 WRR은 종료를 나타내며, 동일한 HEAD_NUM과 SITE_GRP를 공유합니다. WIR 레코드에는 웨이퍼 테스트 시작 시간과 WAFER_ID가 기록되며, WRR 레코드에는 테스트 종료 시간, PCR과 동일한 부품 집계(총 테스트/재테스트/중단/양품/기능 디바이스 수), 그리고 공정 추적을 위한 다양한 식별 ID가 기록됩니다:

필드 (WRR)타입설명 및 규격
FINISH_TU*4해당 웨이퍼의 마지막 다이 테스트 완료 날짜/시간.
PART_CNT … FUNC_CNTU*4해당 웨이퍼의 총 테스트 / 재테스트 / 중단 / 양품 / 기능 디바이스 수량 집계.
WAFER_IDC*n웨이퍼 ID (WIR의 ID를 대체 및 확정).
FABWF_IDC*nFab 제조 웨이퍼 ID — 테스트 결과를 팹 제조 이력과 추적 연계.
FRAME_IDC*n웨이퍼 프레임 ID — 잉크리스(Inkless) 비닝을 위해 소잉/다이싱(Sawing/Dicing) 공정 후에도 웨이퍼를 식별 추적.
MASK_IDC*n포토마스크(Mask) 리비전 ID.

WCR 웨이퍼 구성 레코드 — 파일당 하나, 웨이퍼 테스트 전용

로트 내 모든 웨이퍼의 물리적 직경, 다이 크기, 노치/플랫 방향 및 중심 좌표를 선언합니다. DLOG 등의 소프트웨어가 정확한 웨이퍼 맵을 렌더링하는 데 필수적인 기준 정보를 제공합니다.

필드타입설명 및 규격
WAFR_SIZR*4웨이퍼 직경 (WF_UNITS 단위).
DIE_HT / DIE_WIDR*4개별 다이의 세로(높이) 및 가로(너비) 크기.
WF_UNITSU*1물리 치수 단위: 1 = 인치, 2 = cm, 3 = mm, 4 = 밀(mil) (0 = 알 수 없음).
WF_FLATC*1웨이퍼 노치/플랫존 방향 (U = 상, D = 하, L = 좌, R = 우).
CENTER_X / CENTER_YI*2웨이퍼 중심 다이(Center Die)의 X / Y 좌표.
POS_X / POS_YC*1양의 X 증가 방향(L/R) 및 양의 Y 증가 방향(U/D).
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부품/다이 단위 레코드

PIR 부품 정보 레코드  ·  PRR 부품 결과 레코드

PIR/PRR 쌍은 단일 부품(디바이스/다이)에 대해 수행된 모든 테스트를 시작과 끝에서 감싸는 경계 레코드입니다. PIR은 부품 테스트 직전에 헤드와 사이트 번호를 마킹하며, 이후 해당 부품에 대한 모든 측정 레코드(PTR/MPR/FTR)가 기록된 뒤 최종 Bin 판정과 좌표를 담은 PRR로 마감됩니다. 병렬 테스트 환경에서는 각 측정 결과의 HEAD_NUM과 SITE_NUM을 대조하여 올바른 PIR/PRR 쌍에 연결합니다.

필드 (PRR)타입설명 및 규격
HEAD_NUM/SITE_NUMU*1해당 디바이스가 테스트된 헤드 및 사이트 번호.
PART_FLGB*1부품 결과 플래그: PART_ID 유효(비트 0), X/Y 좌표 유효(비트 1), 비정상 종료(비트 2), 테스트 불량(비트 3), 통과/실패 판정 유효(비트 4).
NUM_TESTU*2해당 부품에 대해 실행된 총 테스트 항목 수.
HARD_BINU*2디바이스가 최종 분류된 하드웨어 빈(Hardware Bin) 번호 (0~32767).
SOFT_BINU*2디바이스가 최종 분류된 소프트웨어 빈(Software Bin) 번호 (65535 = 없음).
X_COORD / Y_COORDI*2웨이퍼 상의 다이 X/Y 좌표 (-32768 = 미지정).
TEST_TU*4해당 디바이스의 순수 테스트 소요 시간 (밀리초 단위).
PART_IDC*n개별 디바이스 식별 문자열 (시리얼 번호, 퓨즈 ID 등).
PART_TXTC*n부품 설명 및 추가 주석 텍스트.
PART_FIXB*n용도별 메모리 리페어(Repair) 정보 바이트 스트림 (참조: §12).
실무 팁: PART_ID 또는 (X_COORD, Y_COORD) 좌표 쌍 중 하나는 반드시 유효한 값이 기록되어야 분석 소프트웨어가 개별 다이의 이력을 추적하고 웨이퍼 맵 위에 올바르게 렌더링할 수 있습니다.
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테스트 프로그램별 요약

TSR 테스트 요약 레코드 — 프로그램의 테스트당 하나

로트 전체에 걸쳐 개별 테스트 항목의 실행 횟수, 불량 발생 횟수, 알람 횟수 및 실행 시간, 평균/산포 통계를 요약합니다. 테스트 번호(TEST_NUM)와 헤드/사이트를 기준으로 원시 측정 레코드(PTR/MPR/FTR)와 연결됩니다.

필드타입설명 및 규격
HEAD_NUM/SITE_NUMU*1테스트 헤드 / 사이트 (255 = 전체 사이트 통합 요약).
TEST_TYPC*1테스트 유형: P = 파라메트릭, F = 기능(Functional), M = 다중 결과 파라메트릭.
TEST_NUMU*4고유 테스트 번호.
EXEC_CNTU*4총 실행 횟수.
FAIL_CNTU*4총 불량(Fail) 발생 횟수.
ALRM_CNTU*4알람(Alarm)이 발생한 테스트 횟수.
TEST_NAM / SEQ_NAME / TEST_LBLC*n테스트 이름, 시퀀서(Sequencer) 이름 및 테스트 라벨.
TEST_TIMR*4해당 테스트 항목의 평균 실행 시간 (초 단위).
TEST_MIN / TEST_MAXR*4로트 내 측정 결과의 최솟값 및 최댓값.
TST_SUMS / TST_SQRSR*4측정값의 합계(Sum) 및 제곱합(Sum of Squares) — 여러 파일을 통합하거나 재파싱 없이 평균과 표준편차를 즉시 계산하는 데 사용.
15

테스트 실행별 측정 데이터 레코드

PTR 파라메트릭 테스트 레코드 — 파라메트릭 측정 실행당 하나

데이터로그의 가장 핵심적인 레코드: 하나의 PTR은 전압, 전류, 저항, 타이밍 등 단일 파라메트릭 측정 결과를 저장합니다. 특정 테스트 번호(TEST_NUM)로 기록되는 최초의 PTR에는 규격 한계(Limits), 단위(Units), 스케일링 지수, 포맷 문자열과 같은 "반정적(semi-static)" 규격 메타데이터가 함께 포함됩니다. 이는 이후 동일 테스트 번호의 모든 PTR 레코드에 기본값으로 상속됩니다 (STDF V3의 PDR 레코드를 대체). 공간 절약을 위해 이후의 PTR에서는 규격이 변경되지 않는 한 이 메타데이터 필드들이 생략됩니다.

필드타입설명 및 규격
TEST_NUMU*4고유 테스트 번호.
HEAD_NUM/SITE_NUMU*1테스트 헤드 및 사이트 번호.
TEST_FLGB*1테스트 실행 플래그: 알람, 결과 유효, 타임아웃, 중단, 통과/실패 비트.
PARM_FLGB*1파라메트릭 상태 플래그: 스케일 오류, 드리프트, 발진(Oscillation), 상한/하한 이탈 비트.
RESULTR*4실제 파라메트릭 측정 결과값 (플래그 비트가 유효할 때만 신뢰).
TEST_TXTC*n테스트 항목 설명 및 주석 라벨.
ALARM_IDC*n트리거된 알람의 이름/식별자.
RES_SCALI*1결과값의 10의 거듭제곱 스케일링 지수 (참조: §10).
LO_LIMIT/HI_LIMITR*4테스트 규격 하한값 및 상한값 (LSL / USL).
UNITSC*n측정 물리 단위 (예: "VOLTS", "AMPS" — "uAMPS"가 아닌 기본 단위).
C_RESFMT / C_LLMFMT / C_HLMFMTC*n화면 표시용 ANSI C 포맷 문자열 (예: "%7.2f").
LO_SPEC / HI_SPECR*4디자인 사양(Spec) 하한값 및 상한값 (최초 PTR에서 설정).

MPR 다중 결과 파라메트릭 레코드 — V4 신규 레코드

PTR과 유사하지만 단일 테스트 항목에서 여러 개의 측정값을 한 번에 반환하는 경우(예: 핀 어레이 연속 측정, ADC 채널별 전압, 슈무(Shmoo) 플롯 스윕 등)에 사용됩니다. 반환된 측정값 배열(RTN_RSLT)과 각 핀의 상태(RTN_STAT), 그리고 이에 대응하는 PMR 핀 인덱스를 포함합니다. 슈무 로깅의 경우 START_IN / INCR_IN / UNITS_IN 필드로 스윕 입력 조건을 정의합니다. 한계값, 단위 및 스케일링 동작은 PTR과 동일합니다.

FTR 기능 테스트 레코드 — 기능 테스트 실행당 하나 이상

디지털 벡터/패턴을 인가하는 기능(Functional) 테스트 결과를 저장하며, 통과/실패 판정과 함께 상세한 불량 진단 정보를 담고 있습니다. 테스트 항목의 첫 번째 FTR은 반정적 규격 기본값을 전달합니다 (STDF V3의 FDR 레코드 대체). 주요 필드로는 벡터 사이클 카운트, 불량 발생 벡터 주소, 실패 핀 개수, 메모리 패턴 생성기용 X/Y 불량 주소, 인가 및 검출 핀 상태 배열(PMR 인덱스 및 니블 인코딩), 패턴/벡터 이름, 타임셋(Time Set), 오피코드(Op-code) 등이 포함됩니다.

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프로그램 세그먼트 제어 레코드

BPS 프로그램 섹션 시작  ·  EPS 프로그램 섹션 종료

디바이스의 테스트 시퀀스 흐름 내에서 특정 서브루틴이나 프로그램 모듈(시퀀서 블록)의 시작과 끝을 감싸는 선택적 마커입니다. BPS는 섹션 이름을 담고 있으며, EPS는 인접한 BPS와 짝을 이룹니다. BPS/EPS 블록은 중첩(Nesting) 호출을 완벽하게 지원하므로, 분석 소프트웨어가 특정 테스트 모듈(예: RF 테스트 구간, 메모리 BIST 구간 등)만 필터링하여 분석할 수 있습니다.

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범용 / 자유 형식 레코드

GDR 범용 데이터 레코드 (Generic Data Record)

기존 표준 레코드 유형에 속하지 않는 특수 목적의 임의 데이터를 저장하기 위한 범용 레코드입니다. 필드 개수와 함께 그 개수만큼의 자체 기술(Self-describing) GEN_DATA 값들을 포함하며, 각 값은 1바이트 데이터 타입 코드(정수, 부동소수점, 문자열, 비트 데이터 등)와 실제 데이터로 구성됩니다. 패딩 타입(코드 0)을 통해 멀티바이트 데이터를 짝수 바이트 경계에 정렬할 수 있으며, 테스트 플랜의 제어 하에 사용자 정의 목적으로 유연하게 활용됩니다.

DTR 데이터로그 텍스트 레코드 (Datalog Text Record)

데이터로그 출력 화면이나 리포트에 삽입되는 자유 형식의 ASCII 주석 텍스트 레코드입니다. 예상치 못한 테스트 결과의 원인을 기록하거나, 데이터로그 샘플링 레이트 변경 등의 이벤트를 주석으로 남길 때 사용됩니다. 단 하나의 TEXT_DAT 문자열 필드를 담고 있으며, 파일 서두의 초기 시퀀스 이후 어느 위치에나 자유롭게 배치될 수 있습니다.

Layout in practice

9. 파일 내 레코드 배치 순서

파일 내부에서 레코드가 나열되는 구체적인 순서는 웨이퍼 소트인지 파이널(패키지) 테스트인지, 병렬 테스트(Multi-Site)가 켜져 있는지, 데이터로깅 모드가 켜져 있는지에 따라 결정됩니다. 다음은 반도체 현업에서 사용되는 대표적인 표준 패턴입니다:

패키지 디바이스 로트 (전체 데이터로그)

FAR                         파일 수준 헤더 정보 (CPU_TYPE, STDF_VER)
MIR                         로트 전역 요약 정보
  PIR                       ┐ 첫 번째 디바이스 테스트 시작 마커
    PTR / MPR / FTR …       │ 해당 디바이스의 모든 측정 테스트 결과
  PRR                       ┘ 첫 번째 디바이스 최종 판정 및 마감
  PIR … PTR/MPR/FTR … PRR      (로트 내 각 디바이스마다 반복)
  …
TSR × N                     프로그램 내 각 테스트 항목별 통계 요약
HBR × N                     하드웨어 빈(Hardware Bin)별 수량 집계
SBR × N                     소프트웨어 빈(Software Bin)별 수량 집계
PCR                         로트 전체 부품 수량 총계 (PASS/FAIL/총계)
MRR                         로트 최종 마감 결과 (파일의 마지막 레코드)

요약 전용 파일 (부품별 데이터로그 제외)

위 흐름과 동일하지만 개별 부품 단위의 세부 측정값 블록(PIR…PRR)이 통째로 생략된 형태입니다. FAR, MIR 이후 곧바로 TSR/HBR/SBR/PCR 통계 요약과 최종 MRR만 기록되므로 파일 크기가 극도로 작습니다.

웨이퍼 프로브(웨이퍼 소트) 로트

FAR · MIR · WCR              웨이퍼 물리 치수, 다이 크기 및 노치 방향
  WIR                       ┐ 첫 번째 웨이퍼 테스트 시작
    PIR · PTR/MPR/FTR · PRR │ 웨이퍼 상의 각 다이(Die)별 테스트 결과
    …                       │
  WRR                       ┘ 첫 번째 웨이퍼 최종 수율 요약
  WIR … WRR                    (로트 내 각 웨이퍼마다 반복)
TSR… HBR… SBR… PCR… MRR    로트 전체 통계 요약 및 최종 마감 레코드

웨이퍼 맵 전용(Wafer-map-only) 파일은 위 구조에서 파라메트릭 세부 측정값(PTR/MPR/FTR)을 제외하고 각 다이의 좌표와 Bin 판정(PIR/PRR)만 최소한으로 유지하여 웨이퍼 맵 렌더링에 필요한 정보만 초소형 용량으로 압축 저장한 파일입니다.

병렬 테스트(Multi-Site)와 인터리빙

멀티 헤드 및 다중 사이트(Multi-Site) 동시 테스트 환경에서는 여러 다이에 대한 레코드가 시간 순서에 따라 교차 배치(인터리브, Interleave)됩니다. 먼저 여러 개의 PIR이 동시에 열리고, 테스터는 테스트 진행에 따라 HEAD_NUM과 SITE_NUM 태그가 붙은 PTR/MPR/FTR 레코드를 순차적으로 내보내며, 개별 다이의 테스트가 완료되는 즉시 해당 다이의 PRR이 기록됩니다 (시작 순서와 무관하게 완료 순서대로 PRR 기록). 해당 헤드의 모든 다이 측정이 끝나면 웨이퍼별 WRR이 기록되며, 최종 PCR 블록에는 사이트별 개별 PCR과 함께 전체 통합 요약 PCR(HEAD_NUM = 255)이 포함됩니다.

Numbers & display

10. 스케일링, 단위 및 한계값

PTR 및 MPR 레코드 내부의 RESULT, 테스트 한계값(LO_LIMIT, HI_LIMIT) 및 설계 사양(LO_SPEC, HI_SPEC)은 모두 UNITS 필드에 명시된 정규화된 기본 물리 단위로 저장됩니다. 즉, UNITS는 축약 단위(예: "uAMPS", "mV")가 아닌 기본 단위(예: "AMPS", "VOLTS")로 기록되므로, 동일한 물리 단위를 사용하는 모든 측정값들 간에 복잡한 단위 환산 없이 직접 사칙연산과 산술 비교를 수행할 수 있습니다.

측정값을 화면에 가독성 높게 표시(Display)하기 위해 스케일링 지수(_SCAL)와 ANSI-C 포맷 문자열이라는 두 가지 메타데이터 필드가 함께 사용됩니다. _SCAL 값은 스케일링 팩터의 10의 거듭제곱 지수이며, 동시에 표시할 국제단위계(SI) 접두어를 결정합니다:

_SCAL접두어명칭배율 지수
15ffemto (펨토)10⁻¹⁵
12ppico (피코)10⁻¹²
9nnano (나노)10⁻⁹
6umicro (마이크로)10⁻⁶
3mmilli (밀리)10⁻³
2%percent (백분율)10⁻²
0—기본 단위 (Base)10⁰
-3KKilo (킬로)10³
-6MMega (메가)10⁶
-9GGiga (기가)10⁹
-12TTera (테라)10¹²

화면에 표시되는 값은 원시 저장값 × 10^_SCAL로 계산됩니다. 예를 들어 "123.45 uAMPS"를 STDF에 저장하고 표시하는 과정은 다음과 같습니다:

  • 바이너리 저장값: RESULT = 123.45 × 10⁻⁶ (즉, 0.00012345)
  • 스케일링 지수: RES_SCAL = 6 ('마이크로' 배율 코드)
  • 표시 포맷 문자열: C_RESFMT = %7.2f
  • 기본 단위: UNITS = AMPS

화면에 렌더링할 때는: 원시 저장값에 10⁶을 곱하고, %7.2f 형식에 맞춰 소수점 둘째 자리로 서식화한 후, 접두어 "u"와 기본 단위 "AMPS"를 결합하여 최종적으로 123.45 uAMPS로 사용자에게 표시합니다.

Decoding functional tests

11. 핀 매핑 레코드 활용

반도체 디바이스를 테스트할 때는 디바이스의 물리적 핀(Device Pin)과 테스터의 계측 채널(Tester Channel) 간의 연결 매핑이 필수적입니다. STDF V4에서는 3가지 레코드 유형(PMR, PGR, PLR)이 이 매핑을 정밀하게 기술하며, 기능 테스트(FTR) 및 다중 결과 파라메트릭(MPR) 레코드는 고유 인덱스를 통해 이들을 참조합니다:

  • PMR (핀 맵 레코드, Pin Map Record) — 단일 테스터 채널과 디바이스 핀의 1:1 연결 쌍을 정의하고 고유한 PMR 인덱스(1~32,767)를 부여합니다. 각 채널의 유형/이름, 핀의 물리적 이름 및 논리적 신호명, 헤드와 사이트 정보가 상세히 기록됩니다.
  • PGR (핀 그룹 레코드, Pin Group Record) — 여러 핀들을 묶은 논리적 그룹(예: "ADDR_BUS", "DATA_BUS")을 정의하고 고유 그룹 인덱스(32,768~65,535)와 함께 소속 PMR 인덱스 목록을 관리합니다.
  • PLR (핀 목록 레코드, Pin List Record) — 핀 또는 핀 그룹에 대해 화면 표시 진법(Radix: 2진수, 8진수, 10진수, 16진수, 심볼), 동작 모드(Normal, Dual Drive, SCIO 등), 그리고 인가된 구동 상태와 측정된 반환 상태를 화면에 렌더링하기 위한 ASCII 문자 인코딩 규칙을 정의합니다.

분석 소프트웨어가 FTR이나 MPR의 기능 테스트 결과를 디코딩할 때는, 먼저 레코드 내의 PMR 인덱스 배열을 읽어 어떤 핀에서 어떤 신호 상태가 검출되었는지 확인하고, PMR을 조회해 핀의 물리적/논리적 이름과 채널을 매핑하며, PGR을 통해 해당 핀이 속한 버스 그룹을 파악한 뒤, 최종적으로 PLR의 서식 규칙에 따라 엔지니어가 직관적으로 이해할 수 있는 디지털 벡터 파형/테이블로 화면에 렌더링합니다.

Beyond pass/fail

12. 메모리 리페어(Repair) 정보 저장

STDF는 단순한 통과/실패 판정을 넘어, 메모리 반도체(DRAM/NAND/SRAM)의 리던던시(Redundancy) 분석, 레이저 퓨즈 블로잉, PC 보드 수리 공정에 필요한 상세 리페어 데이터를 저장할 수 있습니다. 개별 디바이스의 수리 정보는 PRR 레코드의 PART_FIX 필드에 저장됩니다.

PART_FIX 필드는 용도별 가변 바이트 스트림(비트 인코딩, 정수, 부동소수점, 텍스트 등)으로 구성되며, 첫 번째 1바이트가 뒤따르는 데이터 바이트 수를 나타냅니다. 후속 공정의 전용 리페어 장비나 분석 소프트웨어가 이 데이터를 해석하여 불량 셀을 예비 행/열(Redundant Row/Column)로 치환합니다. 파라메트릭 세부 측정값을 제외하고 리페어 정보만 전달하는 경량 데이터로그 파일은 FAR · MIR · (WIR ·) PRR… · PCR · MRR 구조만으로 가볍게 구성할 수도 있습니다.

Conventions

13. STDF 파일 명명 규칙

STDF 사양서에서는 다음과 같은 표준 파일 명명 형식을 권장합니다: filename.STD[string]

  • filename: 영문 대소문자, 숫자, 밑줄(A–Z, a–z, 0–9, _) 조합의 1~39자 문자열로 구성하며, 반드시 영문자로 시작합니다.
  • 확장자: 기본적으로 .STD를 사용하며, 대소문자를 구분하는 리눅스/유닉스 환경에서는 소문자(.std) 사용을 권장합니다.
  • 특수문자 제한: 과거 일부 시스템에서 사용되던 달러 기호($)는 운영체제 쉘 스크립트와의 충돌 및 호환성 문제를 방지하기 위해 더 이상 허용되지 않습니다.
  • 마침표(Dot) 사용: 파일명 내부에는 마침표를 하나만 사용하고 확장자를 간결하게 유지하세요. 후처리 프로그램이 파일 처리 상태(예: 압축, 파싱 완료 등)를 표시하기 위해 확장자 뒤에 추가 문자를 덧붙일 수 있습니다.

모범적인 파일명은 사내 전산망 전체에서 고유성을 가지며, 로트 번호, 웨이퍼 번호 및 테스트 생성 일시를 직관적으로 유추할 수 있도록 명명하는 것입니다.

Version history

14. STDF V3과 V4의 차이점

STDF는 1985년 도입된 이래 반도체 산업 전체의 사실상 표준으로 자리 잡았습니다. 이후 수많은 고객사와 ATE 제조사들의 요구사항을 수렴하여 Teradyne이 STDF Version 4를 공식 발표했으며, 현재 전 세계 반도체 업계에서 널리 사용되고 있습니다. 주요 변경 사항:

  • 4대 필수 레코드 체계 확립: V3에서는 MIR과 MRR만 필수였으나, V4에서는 FAR, MIR, PCR, MRR의 4개 레코드가 필수로 지정되었으며 모든 파일은 반드시 FAR로 시작해야 합니다.
  • 신규 레코드 추가: ATR(감사 추적), PCR(부품 수 집계), PGR(핀 그룹), PLR(핀 목록), RDR(재테스트), SDR(사이트 설명) 및 MPR(다중 결과 파라메트릭) 레코드가 새롭게 도입되었습니다.
  • 폐지 및 통합된 레코드: V3의 PDR 및 FDR(반정적 규격 레코드)이 폐지되고 해당 정보가 각 테스트의 최초 PTR/FTR 레코드 내부로 통합되었으며, 사이트별 독립 레코드(SHB, SSB, STS, SCR)가 폐지되고 HBR, SBR, TSR, PCR의 헤드/사이트 필드로 통합되었습니다.
  • 부품 집계 분리: 기존 MRR에 포함되어 있던 부품 수량 집계 필드가 신규 PCR 레코드로 분리되었으며, CPU_TYPE과 STDF_VER은 FAR 레코드에만 존재하도록 일원화되었습니다.
  • 핀 매핑 구조 전면 개편: V3의 단일 PMR 레코드가 PMR(핀 맵), PGR(핀 그룹), PLR(핀 목록 서식)의 3단계 구조로 전문화되었습니다.
  • 현대화된 표시 규격 지원: 과거의 단순 자릿수 필드가 ANSI-C 포맷 문자열(C_RESFMT 등)로 대체되었으며, 설계 규격 한계(LO_SPEC / HI_SPEC)가 PTR/MPR에 추가되었습니다.
  • 신규 데이터 타입 추가: D*n(비트 필드)과 N*1(니블) 타입이 추가되었고, B*n의 비트 정렬 방식이 명확해졌습니다.
  • 기존 유지 레코드: BPS, EPS, GDR, DTR 레코드는 구조 변경 없이 V4에서도 동일하게 유지되었습니다.
Terminology

15. 용어 사전

용어 (Term)의미 및 정의 (Meaning)
Aborted part테스트 진행 도중 오퍼레이터의 중단 명령이나 시스템 타임아웃/하드웨어 에러로 인해 완료되지 못한 디바이스.
Datalog (데이터로그)ATE 테스터가 측정한 세부 테스트 결과, 파라메트릭 측정값 및 Bin 판정의 원시 데이터 기록.
Die (다이 / 칩)반도체 웨이퍼 상에 격자 형태로 배열된 개별 반도체 칩 단품.
Functional part (기능 합격품)치명 결함 빈(Hardware Bin 0 등 숏/오픈 불량)에 걸리지 않고 기본 기능 테스트를 통과한 디바이스 (FUNC_CNT에 집계).
Good part (양품)모든 전기적/기능적 테스트 기준을 완전히 통과하여 합격 빈(Pass Bin)으로 분류된 정품 디바이스 (GOOD_CNT에 집계되며 수율 계산의 기준).
Hardware bin (하드웨어 빈)테스트 완료 후 디바이스 핸들러(Handler) 또는 소터(Sorter)가 칩을 물리적으로 분류하여 담는 물리적 분류함(Bin) (웨이퍼 테스트에서는 잉크 마크 또는 맵상의 물리 빈).
Software bin (소프트웨어 빈)하드웨어 빈보다 더 세분화된 불량 원인 규명 및 성능 등급 분류를 위해 테스트 프로그램 내에서 논리적으로 정의한 세부 분류 빈.
Insertion (인서션 / 투입)한 로트의 디바이스들을 테스터 소켓 또는 프로브 카드에 투입하여 테스트하는 1회의 테스트 공정 (온도나 환경 조건에 따라 한 부품이 여러 번 Insertion될 수 있음).
Job plan / Test plan / Test program특정 반도체 디바이스를 테스트하기 위해 설계된 테스터 제어 프로그램 및 명령어 세트 (잡 플랜).
Lot (로트)동일한 공정 조건에서 일괄 제조 및 테스트되는 반도체 제품 단위 묶음 (필요 시 서브로트로 분할).
Lot disposition (로트 처분 판정)테스트 완료 후 로트의 전체 수율과 품질을 평가하여 다음 공정 진행, 재작업(Rework), 또는 폐기(Scrap)를 결정하는 판정.
Retested part (재테스트 부품)1차 테스트에서 불량이 발생했거나 접촉 불안정 등으로 인해 동일 인서션(Insertion) 내에서 2회 이상 다시 측정된 부품.
Sequencer (시퀀서)테스트 프로그램 내에서 실행될 테스트 항목들의 순서, 한계값 및 비닝 조건을 정의한 테스트 실행 목록.
Setup / start / stop time테스터 장비 셋업이 시작된 시간 / 첫 번째 디바이스 테스트가 시작된 시간 / 마지막 디바이스 테스트가 완료된 시간.
Tester (테스터 / ATE)반도체 디바이스에 전기적 신호를 인가하고 출력을 측정하여 양품과 불량품을 자동으로 선별·등급화하는 자동 테스트 장비.
Test head (테스트 헤드)하나 이상의 테스트 소켓/프로브 카드가 장착되어 디바이스와 직접 접촉하는 테스터의 물리적 헤드 하드웨어. 병렬 테스터에서는 복수의 사이트(Site)를 제어.
Test site (테스트 사이트)단일 디바이스를 독립적으로 측정하는 데 필요한 계측 하드웨어 채널 세트. 하나의 테스트 헤드에 여러 사이트가 구성되어 동시 측정(Multi-Site) 수행.
Test station (테스트 스테이션)하나 이상의 테스트 헤드와 연계되어 단일 테스트 플랜을 로드하고 실행하는 테스터의 소프트웨어 운영 단위.
Wafer (웨이퍼)고순도 실리콘 등의 반도체 기판 원판; 수천 개의 집적회로(IC) 칩이 제조되며 웨이퍼 소트(프로빙) 공정을 통해 ATE로 검사됨.
실무 적용 · STDF Analysis

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