Kumpletong Gabay sa Reporting ng DLOG
Ganap na Suportado ang PDF · Excel · Word · Larawan · PAT

Anong mga ulat ang maaari mong i-save?

Maaaring bumuo ang DLOG ng mga ulat mula sa iyong binuksang STDF sa 5 format. Piliin lamang ang mga format na angkop sa iyong layunin. Ang pag-enable sa maramihang format ay lilikha ng lahat ng ito nang sabay-sabay sa isang pag-export.

Paano Mag-save (4 na Madaling Hakbang)

1. I-click ang [Save Report] sa itaas na toolbar.
2. Sa Reports to save, i-on ang mga nais na format (piliin ang Single o Lot).
3. Sa Report sections, piliin ang mga seksyong isasama (maaari mong iwanan ang default kung hindi sigurado).
4. Suriin ang patutunguhang Folder at i-click ang [Save Report] upang i-export gamit ang pangalan ng datalog (magtatanong kung io-overwrite sakaling may kaparehong pangalan). Pagkatapos, buksan ang mga file o patutunguhang folder nang direkta mula sa dialog ng resulta.

I-click para palakihin

1. Pagkakaiba ng mga Format sa Isang Sulyap

Kung hindi ka sigurado kung aling format ang pipiliin, sumangguni sa talahanayan sa ibaba. Ang lahat ng format ay nabubuo nang lokal sa iyong PC, at ang mga naka-save na file ay lilitaw lamang sa folder na iyong pinili.

2. Pagpili ng Nilalaman ng Ulat (Hanggang 34 na Seksyon)

I-on o i-off ang analytical content sa ilalim ng Report sections sa kanang bahagi ng Save Report dialog. Mayroong 34 na seksyon sa kabuuan, at maaari mong paganahin o huwag paganahin ang lahat nang sabay-sabay gamit ang mga button na All / None. Kung hindi sigurado, inirerekomenda ang pag-save gamit ang default configuration.

13 Pangunahing Seksyon (Core)

Mahahalagang nilalaman na kailangan para sa halos bawat ulat, tulad ng pangunahing impormasyon ng lot, yield, at buod ng mga depekto.

• Buod at Impormasyon: Executive Summary, Information, Wafer Information, Test Time & Throughput
• Yield at BIN: BIN Summary, Fail Pareto, Site Yield, Yield Comparison*, Per-File Breakdown*
• Estadistika at Wafer: Test Item Statistics, Wafer Map, Gallery, Gauge R&R

21 Opsyonal na Seksyon (Engineering Deep Dive)

Mas malalalim na seksyon na idinadagdag kapag nagsisiyasat ng mga mekanismo ng pagkabigo at pamamahagi ng estadistika.

• Mga Trend at Distribusyon: Yield Trend, Test Time Trend, Histogram (Worst Cpk), Cpk Ranking, Limit Audit
• Root Cause Analysis: Root Cause Highlights, Failure Enrichment, Test Efficiency, First-Fail Waterfall, Group Analysis, Correlation Explorer, PVT Corner*, Functional (FTR)
• Mga Wafer Map: Wafer BIN Map, Reticle Average Map, Wafer Diff Map
• Traceability at QA: Site Statistics, Retest Analysis, Part Count (PCR), Datalog Notes, PAT Reject Breakdown

3. PDF Executive Summary & Impormasyon ng Lot

Ang Pahina 1 ay naghahatid ng agarang pangkalahatang-ideya para sa pamamahala at mga lead sa operasyon gamit ang pangunahing Executive Summary at kumpletong metadata ng traceability ng lot. Ang malalaking KPI indicator card at automated status verdicts ay nagbibigay-daan sa agarang paghusga sa kalagayan ng lot. (Ang mga screenshot ng ulat sa pahinang ito ay batay sa sample data na kasama sa DLOG; ang mga aktwal na halaga ay mag-iiba depende sa iyong dataset.)

Palakihin

Mga Detalyadong Hatol sa Diagnostic ng Executive Summary

• Status ng Lot WATCH (Babala): Ang kabuuang yield ay nasa 92.05%, ngunit may mga partikular na kumpol ng pagkabigo na nangangailangan ng atensyon.
• Nangungunang Failure Mode IDDQ_STANDBY: Bumubuo sa 38.3% ng lahat ng depekto (18 kabuuang bagsak), na nagpapahiwatig ng mga isyu sa leakage current.
• Pinakamahinang Kakayahan IDDQ_STANDBY (Cpk 0.75): Mas mababa sa 1.00 baseline na may non-normal skewness.
• Panganib sa Outlier (16 na unit): Nagpapakita ng 3-Sigma outliers na minarkahan para sa pagsusuri ng pagiging maaasahan sa automotive grade.

4. Pagsusuri ng Oras ng Pagsubok & Buod ng SW/HW Bin

Upang ma-optimize ang paggamit ng tester at mabawasan ang mga gastos sa pagsubok, mahalaga ang tumpak na pagsubaybay sa Throughput at mga pagkakaiba-iba ng oras sa bawat die. Naghahatid ang Pahina 2 ng mga tiyak na estadistika sa timeline sa ilalim ng 4-site parallel probe setup at pamamahagi ng SW/HW Bin share.

Palakihin

5. Fail Pareto & Pagkakaiba ng Yield sa bawat Site

Gamit ang prinsipyo ng Pareto (80/20 rule), mabilis na matutukoy ang mga pangunahing kabiguan na sanhi ng halos lahat ng pagbaba ng yield.

Palakihin

Pagkakaiba ng Yield sa Pagitan ng mga Parallel Probe Site (Site Delta)

Sa 4-site parallel probe test setups, ang pagkasira ng probe needle o hindi pantay na contact resistance (CRES) ay madalas magdulot ng pagkakaiba sa yield:

• Site 1: 94.67% yield (150 nasuri / 8 depekto)
• Site 2: 91.89% yield (148 nasuri / 12 depekto)
• Site 3: 93.15% yield (146 nasuri / 10 depekto)
• Site 4: 88.59% yield (149 nasuri / 17 depekto — yield delta -3.46%p)

Diagnosis sa Site 4: Ang Site 4 ay mas mababa nang 3.46%p kaysa sa average, at ang Bin 10 (IDDQ) ay labis na nakatuon sa site na ito, na nagpapahiwatig ng isyu sa grounding o dumi sa probe tip.

6. Estadistika ng Parameter & Retest Recovery Rate

Para sa lahat ng PTR at MPR record sa STDF, buong ipinapakita ang mga limitasyon, mean, standard deviation, Cp, Cpk, at mga sukatan ng retest recovery.

Palakihin

7. Pagraranggo ng Cpk & Root Cause Analysis (RCA)

Inaayos ang lahat ng parametric test mula sa pinakamahina hanggang sa pinakamahusay na kakayahan ng proseso gamit ang pahigang bar chart. Ang mga reference line sa 1.00 (minimum requirement) at 1.33 (standard target) ay malinaw na minarkahan upang matukoy agad ang mga may mataas na panganib na parameter.

Palakihin

Palakihin

Awtomatikong Root Cause Analysis (RCA Engine)

Sinusuri ng RCA algorithm ng DLOG ang buong lot data upang awtomatikong matukoy ang mga pangunahing sanhi ng pagkawala ng yield kasama ang statistical confidence:

• #1 Panganib sa coordinate ng retest (Confidence 100/100, Narekober na Yield 1.86%): Ang mga die na isang beses lang nasuri ay may 11.1% fail rate, habang ang mga retested die ay may 62.9% fail rate pa rin (+51.8%p pagtaas), na nagpapakita ng pinsala sa retest.
• #2 Sensitibiti sa PVT corner ng VOL_IO (Confidence 100/100): Ang VOL_IO Cpk ay bumababa mula 3.34 sa room temperature patungong 1.21 sa hot corner (T=85°C, P=P8-EPI); awtomatikong nahuhuli ng DLOG ang thermal sensitivity abnormality na ito.

8. Pagsusuri ng Trend ng Yield at Oras ng Pagsubok

Sinusubaybayan ang mga pagbabago sa yield at tagal ng pagsubok sa paglipas ng panahon upang matukoy ang process drift o mga anomalya sa makina.

Palakihin

Palakihin

9. Distribution Histograms & Limit Audit

Gumagamit ng Gaussian normal distribution curve upang tumpak na ilarawan ang distribusyon ng parameter kasama ang lower (LSL) at upper limits (USL).

Palakihin

Palakihin

Pagsusuri ng mga Limitasyon (Limit Audit)

Awtomatikong sinusuri ng DLOG kung wasto ang setting ng upper at lower specification limits:

• Masyadong Masikip na Limitasyon: Magandang distribusyon ng part ngunit labis na mahigpit ang mga limitasyon na nagdudulot ng maling depekto (false rejects).
• Masyadong Maluwag na Limitasyon: Hindi nasasala ang mga lumilihis na depektibong part (nagdudulot ng defect escape).
• Kulang na Limitasyon: Kawalan ng lower o upper limit na pumipigil sa tamang pagkalkula ng Cpk.

PDF Report Pahina 6 & 7 — Propesyonal na Layout ng Test Time Trend at Histograms

Palakihin

Palakihin

10. Paghahanap ng Spatial Defect & Waterfall Chart

Sinusuri sa pamamagitan ng hypothesis testing kung ang mga depekto ay random na nakakalat sa wafer o nakatuon sa partikular na quadrant o gilid.

Palakihin

Pagsusuri ng Panganib sa Depekto ayon sa Quadrant (Failure Enrichment by Quadrant)

• NW Quadrant: Fail rate na 15.65% (23 sa 47 depekto), Relative Risk na 2.89x, Odds Ratio 3.25, p < 0.001; nagpapatunay ng makabuluhang depekto sa chamber gas flow o slurry polishing!
• NE Quadrant: Fail rate na 7.47%, Relative Risk 0.92, p=0.666.
• SE Quadrant: Fail rate na 5.44%, Relative Risk 0.62, p=0.935.
• SW Quadrant: Fail rate na 2.44% lamang, Relative Risk 0.26, p=0.999 (pinakamahusay na quadrant).

First-Fail Waterfall: Ipinapakita na 84.1% ng mga depektibong die ay unang bumagsak sa 3 pagsubok lamang (IDDQ_STANDBY 40.9% + VOH_IO 34.1% + OSC_FREQ 9.1%), na nagbibigay-daan sa pag-optimize ng test sequence.

11. ANOVA Group Analysis & Correlation Explorer

Sinusukat ang pagkakaiba-iba sa iba't ibang kondisyon o file gamit ang One-way ANOVA at effect size (Eta-squared, η²), habang tinutukoy ang ugnayan ng mga parameter gamit ang Pearson r correlation.

Palakihin

Mga Pangunahing Pares ng Korelasyon (Strongest Test Pairs)

• VREF_BG ↔ OFFSET_ADC (r = +0.586): Malakas na positibong korelasyon; tumataas ang ADC offset kasabay ng reference voltage
• VREF_BG ↔ GAIN_ADC (r = -0.483): Negatibong korelasyon sa pagitan ng reference voltage at ADC gain
• IDD_ACTIVE ↔ OSC_FREQ (r = +0.405): Tumataas ang active current habang bumibilis ang operating clock frequency
• IDD_ACTIVE ↔ VDET_RESET (r = -0.404): Negatibong korelasyon sa pagitan ng reset threshold voltage at active current

12. Reticle Average & Wafer Diff Map

Tinutukoy ang mga paulit-ulit na depekto sa mask ng reticle sa pamamagitan ng spatial folding at kinukumpirma ang consistency sa pamamagitan ng paghahambing ng dalawang wafer.

Palakihin

• Reticle Average Map (5x2 Shot Grid): Pinagsasama ang lahat ng 5x2 shot sa wafer upang agad na matukoy ang dumi sa mask o optical distortion.
• Wafer Diff Map (Wafer 1 vs. Wafer 2): Tiyak na paghahambing sa bawat coordinate (berde = parehong pumasa, pula = parehong bumagsak, amber = nagbago ang estado).
• Mga Tala sa Pagkakalibrate ng Tester: Awtomatikong binabasa ang modelo ng tester, board number, at timestamp ng pagkakalibrate mula sa STDF header.

13. High-Res Wafer Map · Galerya · Bin Map

Mataas na resolution na vector layout para sa mga mapa ng yield ng solong wafer, 25-wafer lot gallery, at software-defined bin maps.

Palakihin

Palakihin

Palakihin

PDF Report Pahina 11–14 Buong Print Layout

Palakihin

Palakihin

Palakihin

Palakihin

14. Organisadong Excel (.xlsx) Workbooks

Bumubuo ng multi-sheet workbook na may buod, kumpletong raw measurement data sa bawat die, at cell-based wafer map.

Palakihin

Arkitektura ng Tatlong Sheet sa Excel Workbook

• 'Report' Sheet: Naglalaman ng Executive Summary, impormasyon ng lot, Pareto, at mga sukatan ng site sa malinis na format.
• 'Table View' Sheet: Nakapirming header para sa mga limitasyon at Cpk; bawat hilera ay naglalaman ng buong raw data ng bawat die na may sorting at filtering.
• 'Wafer Bin Map' Sheet: Gumagamit ng mga native Excel cell bilang coordinates na may kulay ng bin para sa direktang pagtingin sa spreadsheet.

Palakihin

Palakihin

15. Mga Ulat sa Word · Larawan · PAT

Word Report — Nae-edit na Alternatibo sa PDF

Kung kailangang iakma ang mga ulat sa mga corporate layout, palitan ang header/footer, o magdagdag ng mga komento ng engineer, i-export nang direkta bilang Microsoft Word (.docx).

• Pagpapanatili ng Visual Layout: Pinapanatili ang mga talahanayan, header/footer, at logo na kapareho ng PDF report.
• Naka-embed na Graphics: Lahat ng high-resolution chart at wafer map ay naka-embed bilang kumpletong mga imahe na handa para sa presentasyon.
• Direktang Komentaryo: Maaaring direktang isulat ng mga inhinyero ang mga konklusyon at aksyon sa ilalim ng automated root-cause diagnostics.

Palakihin

Ulat ng Larawan — Mabilis na Pagbabahagi sa Isang Visual

Ini-save ng Ulat ng Larawan ang buong ulat bilang isang tuluy-tuloy na patayong larawan (sa PNG o JPG format). Tamang-tama para sa pag-embed sa presentation slides, chat messengers, o intranet wikis. Ang resolution ay maaaring piliin mula Small hanggang X-Large.

Palakihin

PAT Report — Suriin ang mga Limitasyon ng Outlier sa bawat Parameter

Ang Part Average Testing (PAT ayon sa AEC-Q001) ay tumutukoy sa mga statistical outlier die na lumilihis mula sa normal distribution ng lot. Ang PAT Report ay isang hiwalay na PDF na nagpapakita kung saan matatagpuan ang mga limitasyon (PAT LL / HL) para sa bawat test parameter na iyong pinili.

1. Lagyan ng tsek ang PAT (PDF) sa Save Report window at i-click ang [Save Report].
2. Sa PAT Items window, piliin ang mga susuriing parameter at i-configure ang Sigma L / H multiplier kung nais.
3. I-click ang OK upang i-save bilang datalogname_PAT_Report.pdf.

Palakihin

Ang nabuong PDF ay binubuo ng 1 buod na pahina + 1 pahina bawat napiling parameter. (Sa Lot scope, may karagdagang per-wafer breakdown pagkatapos ng bawat parameter.)

Palakihin

Palakihin

16. 85°C Corner Sensitivity Case Study (GOLDEN_A vs. GOLDEN_B)

Ang mga katangian ng semiconductor circuit ay labis na nagbabago sa iba't ibang kondisyon ng temperatura, boltahe, at process corners. Narito ang isang aktwal na paghahambing sa pagitan ng Room Temperature 25°C (GOLDEN_A) at High Temperature 85°C (GOLDEN_B) gamit ang DLOG.

Palakihin

Palakihin

Palakihin

17. Pag-save ng Preset Template & Batch Export

Upang maiwasan ang abala sa manu-manong pag-on at pag-off ng 34 na switch bawat pag-export, maaari mong i-save ang mga madalas gamiting kumbinasyon sa ilalim ng Template sa Save Report window.

• Pag-save ng Naangkop na Template: Mag-save, mag-load, at mamahala ng mga profile tulad ng 'Executive_Weekly', 'Full_Diagnostic', o 'Standard-QA' (maaaring maglaman ng mga letra, numero, espasyo, _, at -).
• One-Click Batch Export sa Lahat ng Format: Lahat ng napiling format (PDF, Excel, Word, Larawan, PAT) ay mabubuo sa target folder sa isang click lamang, at maaari mong buksan ang mga file o folder nang direkta mula sa completion dialog.

18. Mga Madalas Itanong (FAQ)

Q. Gaano kabilis ang pagbuo ng ulat para sa malalaking STDF file (daan-daang MB hanggang ilang GB)?

Oo. Gumagamit ang DLOG ng high-performance C++ parser upang i-decode ang mga STDF record at buuin ang ulat. Ang tagal ng pagproseso ay nakadepende sa laki ng file at dami ng aktibong seksyon; partikular, ang Root Cause Highlights ay nagsasagawa ng komprehensibong pagsusuri sa buong lot, na maaaring magpahaba ng oras ng pag-export.

Q. May limitasyon ba sa bilang ng die sa sheet ng 'Table View' ng Excel?

Basta't pasok ang data sa standard limit ng Microsoft Excel (1,048,576 rows), sampu-sampung libo hanggang daan-daang libong dies ay maayos na maitatala sa isang sheet. Ang mga limitasyon, average, standard deviation, Cp, at Cpk ay nananatiling naka-freeze sa itaas na header.

Q. Maaari bang bumuo ng ulat sa mga secure na computer sa fab na walang internet?

Oo. Gumagana ang DLOG nang 100% offline sa iyong lokal na PC. Ang kumpidensyal na data ng semiconductor ay hindi kailanman ipinapadala sa mga panlabas na server, na ganap na sumusunod sa mga patakaran sa seguridad ng fab.

Q. Maaari bang pagsamahin ang maramihang STDF file sa isang pinagsamang ulat ng lot?

Oo. Piliin lamang ang Lot scope sa settings window upang pagsamahin ang lahat ng binuksang STDF file (mga log ng bawat wafer) sa isang pinagsamang Lot Report na may wafer gallery at pinagsamang estadistika.

↑ Bumalik sa Itaas